東芝新品熱燒高交會：智慧社會動起來！

第十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）電子展已落下帷幕，今年的展會上我們可以看到，各大廠商為吸引關注紛紛推陳出新祭出各種響亮口號。作為半導體和存儲產品解決方案的領先廠商，東芝在今年的電子展上推出了“智社會 人為本”的全新企業理念，并帶來了一系列創新的產品與解決方案，與此同時，東芝也于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦了新聞發布會。

事實上，高交會已經成為東芝重要的新產品發布平臺，本屆高交會東芝帶來了數十件新產品，吸引了大批觀眾觀摩，展臺一度出現“擁堵”現象。

東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經理田中基仁

東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司、東芝半導體&存儲公司技術營銷部總經理吉本健均來到高交會現場并參加媒體發布會，顯示出東芝對高交會的重視。

重點新產品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲”和“連接與可穿戴”三大應用

2014高交會東芝展臺現場，東芝展示了一系列產品，重點新產品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲”和“連接與可穿戴”三大應用。所謂的“智社會 人為本”理念講述的是通過東芝尖端的科技實力、產品及服務讓人們的生活更加舒適和智能。既然是從產品出發，下面就讓我們來看看東芝今年又推出了哪些值得關注的新品。

存儲產品顯光彩 東芝15nm MLC NAND助力智慧社會

東芝的傳統強項在于其不斷更新的存儲器產品以及領先業界的NAND閃存技術。發布會上，野村尚司先生著重為我們講解了東芝最新推出的集成式NAND閃存產品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存儲器。

東芝推出的15nm MLC NAND芯片

東芝推出的15nm MLC NAND芯片，號稱全球最小級別，進一步改良了外圍電路技術，接口速率達到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。

東芝電子中國有限公司董事長兼總經理田中基仁表示， 在3D NAND 生產方面，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始量產 3D NAND，預計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

錦上添花 汽車與工業將是未來重點發展方向

除了存儲器外，東芝還帶來了不少往年并不常見的產品。據野村尚司介紹：“在車載方面，東芝針對電機控制推出了與EPS、汽車后視鏡、燃油泵等相關的系列產品；同時我們也嘗試開發應用于工業領域的智能監控攝像頭，結合東芝的圖像處理及存儲等器件形成了完整的監控攝像解決方案。”

野村尚司進一步指出，東芝在汽車與工業兩大領域也將會投入更多的資源，目前取得的市場成績也在逐年遞增，在存儲器市場已然全面開花的優勢下，可謂是錦上添花。

東芝所呈現的監控攝像頭（VGA）系統框圖，主要應用在工業領域

另外，東芝還展示了可應用于各類公共場所和家庭環境的白光LED產品，其中包含了1.0-W級別的高能效TL1Lx系列（3.5 x 3.5mm）以及0.2-W級別的全球最小尺寸TL1WK(＄0.3120)系列（0.65 x 0.65mm）。

野村尚司表示，東芝的白光LED產品采用先進的GaN-on-Si技術，由200mm(＄313.0400)（8英寸）硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特點。

尋求新機遇 無線連接產品與可穿戴齊頭并進

針對便攜設備的數據傳輸應用，東芝推出了近距離通信的無線適配器：TransferJet™適配器。該適配器是一種僅需靠近即可簡單進行數據傳輸的適配器。使用TransferJet™ USB / TransferJet™ MicroUSB適配器可以與您的智能手機、平板電腦、電腦等設備簡單進行基于TransferJet™的高速數據傳輸。

TransferJet™適配器擁有技術理論值為560Mbps的傳輸速度，能夠非常快速的傳送大容量的文件和資料。

在Silmee傳感器模塊和第一代計步器相繼上市后，東芝又計劃推出適用于可穿戴設備的應用處理器：TZ1000系列，該產品集成了符合低功率無線通信標準的低功耗Bluetooth®，傳感器和閃存，大幅度減少了安裝面積，有助于實現可穿戴設備的小型化。

“隨著TZ1000系列的上市，東芝將會正式打響進軍可穿戴市場的號角。”野村尚司宣布道。